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下載 委托服務申請單 業務窗口：李依婷小姐　電話：(03)5915575　E-MAIL：EvelynLi@itri.org.tw 業務窗口：張佩貞小姐　電話：(03)5917029　E-MAIL：PeKo@itri.org.tw 地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號 先進構裝製程無鉛製程、失效分析與材料物化性分析環境與可靠度測試熱傳與電性分析

電漿清洗 收費標準 技術服務內容 備註 基本費用：5,000元   4" Wafer 8 pcs/次：1,000元   6" Wafer 8 pcs/次：1,000元   特殊規格另議 Plasma Processor 300-E   O2 Plasma   10～200W 完工天數 7 天   需特殊夾具時另議

薄膜厚度量測 收費標準 技術服務內容 備註 基本費用：3,000元   第二小時起，每小時加收1,000元   報告每份2,000元 量測儀器：DEKTAK 3030ST  Max size 300mm × 300mm適用  Max. Sample Thickness：45mm  Scan Length：50μm～100mm  Horizontal Resolution：0.25μm (Low Speed/500μm Scan Length) 完工天數 7 天   需特殊夾具時另議

薄膜基板金屬化 收費標準 技術服務內容 備註 鋁膜(8”)：45,000元  金膜(8”)：67,000元  其他金屬(8”)：48,000元 基板以矽晶片、玻璃板、陶瓷基板為主，厚度約為25mil   鍍膜厚度  金膜厚度：< 0.3μm   Al或Al/Si及其他金屬：< 1.0μm   光阻塗佈厚度：4μm  鍍膜費用以現有靶材計價，特殊  需求與數量多者另計 每批以6片計  若為12”目前可鍍銅膜、鈦膜及鋁膜，其價格另議。  完工天數14天  若需求特殊或數量多者交期與價格另議

黃光微影製程 收費標準 技術服務內容 備註 光阻塗佈(8”)：22,500元  曝光顯影、光阻剝除(8”)：42,500元  蝕刻(8”)：26,000元  PI塗佈：26,300元 基板以矽晶片、玻璃板、陶瓷基板為主，厚度約為25mil  鍍膜厚度  金膜厚度：< 0.3μm   Al或Al/Si及其他金屬：< 1.0μm   光阻塗佈厚度：4μm 每批以6片計  完工天數14天  若需求特殊或數量多者交期與價格另議

無電鍍鎳金UBM 收費標準 技術服務內容 備註 基本費用(批)：  30,000元／標準製程  32,000元／薄晶圓  36,000元／背面鍍銀  製作費(片)4”：  8,000元／標準製程  9,500元／薄晶圓  11,000元／背面鍍銀   製作費(片)6”：  9,500元／標準製程  11,000元／薄晶圓  12,500元／背面鍍銀  製作費(片)8”：  11,000元／標準製程  12,500元／薄晶圓  14,000元／背面鍍銀  (每批以4片計) 製程包含：   標準Plasma Cleaning   標準IZM無電鍍鎳金製程(僅限Al Wafer)   標準製程規格   Ni: 5±0.5μm, Au:<0.1μm  4~8 Inch Si Wafer with Al Pad (Standard Si Wafer Thickness)  薄晶圓規格   6Inch, Si Thickness不小於300μm 交貨於收到樣品後，視測試項目所需時間交   需特殊夾具時另議

鋼版網印錫球凸塊 收費標準 技術服務內容 備註 基本費用：18,000元/批   製作費：7,000元/片 標準製程：4~12 Inch Si Wafer, Eutectic Solder (Wafer　Thickness: 25mil) 非標準製程材料費另計   需新開鋼板，費用另計

銅電鍍UBM 收費標準 技術服務內容 備註 基本費用：15,000元/批   製作費：3,000元/片 標準製程：6 or 8 Inch Si Wafer(Cu Thickness < 20μm) 完工天數7天   需特殊夾具時另議

63/37錫鉛電鍍凸塊 收費標準 技術服務內容 備註 基本費用：15,000元/批   製作費：5,000元/片 ＠標準製程：4 ~8 inch Si Wafer (Thickness: 25mil) 完工天數7天   需特殊夾具時另議

覆晶組裝代工 收費標準 技術服務內容 備註 ＠製作費（以100顆計）： 不含點膠：100,000元 含點膠：120,000元 以每100顆計（含）為單位計算費用 完工天數7天   需特殊夾具時另議

基板切割 收費標準 技術服務內容 備註 基本費用(含第一小時費用)：3000元   第二小時起，每小時加收2,000元 無 完工天數5天

構裝設計 收費標準 技術服務內容 備註 視委託項目收費 提供研發產品之整合性造型設計、機構設計、組裝及協助系統機電整合驗證測試工作  提供熱傳分析測試技術，配合機構設計達成系統散熱結構要求  協助量產工具、夾治具、模具製作、試模、產品包裝設計製作工作 視測試項目所需時間交貨

BGA (PBGA) SMT 收費標準 技術服務內容 備註 BGA Set-up Charge：6,000元/次  BGA(PBTA)on Board：1,000元/顆  （急件或指定日期：2,000元/次）  SMT：1元/點 無 交貨於收到樣品後，視測試項目所需時間交貨   需特殊夾具時另議

雷射鑽孔與表面處理 收費標準 技術服務內容 備註 8000NTD/ Hr 通孔鑽孔  盲孔鑽孔  試片表面處理(Laser annealing)  Solder mask opening  Tin Mask Patterning 完工日期須視實際試驗進度決定  品質鑑定須由工研院進行，需進行破壞分析，費用另計

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