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先進微系統與構裝技術聯盟(http://epkg-mems.org/)
工研院電光所為提供國內微系統與構裝產業間上下游最佳的技術交流平台而設立『先進微系統與構裝技術聯盟;Advanced Microsystems & Package Technology Alliance; AMPA』,期望經由聯盟各項活動與服務,並透過工研院全面性的技術團隊(包括電子、光電、材化、微系統技術與產經中心之研發菁英)及國內外技術專家學者的鼎力合作,充分協助國內業者取得全球最新微系統與構裝技術研發、產品需求、產業分析及市場機會的重要資訊,以促進產業間上下游的相互交流,讓業者藉此掌握客戶的訊息與動向,以保持國際競爭力。


會員權益

聯盟活動
(A-1) 參與會員專屬之聯盟會議(1次/季,共同研討先進構裝技術議題,每個會員2名額)
(A-2) 參與聯盟年度高峰會議(1~2次/年),探討微系統與構裝技術藍圖及國內產業發展策略
(A-3) 可參與聯盟舉辦之技術/專利研討會(各會員可享對折優惠價)

電子化服務
(B-1) 提供定期電子報服務,內容包括產業要聞及產業評析(由專業產業分析師負責)
(B-2) 可藉由聯盟網站獲得相關技術與市場資訊,提供技術資訊交換平台

技術/市場/環保資訊
(C-1) 獲得聯盟發行之會員專屬專題季刊(共4期,每個會員2份季刊)
(C-2) 獲得聯盟發行之會員專屬年度專刊(一年一期,每個會員2份)
(C-3) 提供新興且具代表的系統產品解析之資訊
(C-4) 提供國內外相關環保法規新資訊
(C-5) 提供產業趨勢報告及當季產業熱門話題剖析

研發聯盟
(D-1) 本聯盟可協助會員申請業界科技專案、研發聯盟、主導性新產品計畫等
(D-2) 可享有委託研究特定先進微系統與構裝技術之優先權

會期
一年 ( 98 / 1 / 1 ~ 98 / 12 / 31 )

費用
(1) 年費:一般廠商新台幣12萬元/每家;學校機構優待新台幣6萬元/每家
(2) 舊會員:會費新台幣11萬元/每家

入會辦法
請填妥入會申請表並蓋公司章後郵寄或傳真 周惠珍小姐收
●下載入會申請表

服務專線
周惠珍小姐 電話:03-5918062 傳真:03-5820221

會址
新竹縣竹東鎮中興路四段195號11館334室