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綠色電子技術研討會
『專利分析與競爭情報』專題演講
3D整合及先進封裝技術研討會
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先進微系統與構裝技術聯盟97年度第三次會議
積體電路封裝實務簡介與SiP on RF/Microwave應用技術...
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MIC:2008年台灣監視器出貨首見負成長
DEG:HDTV擁有者喜歡Blu-ray甚於下載或串流
工業自動化感應器可能是MEMS中具最佳市場機會者
Gartner二度調降對2009年全球IC產業資本支出預測
飛索指控三星侵權 波及創見、華碩
Sanken增產車用電源半導體
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2008 IMPACT&EMAP 聯合研討會 報名優惠活動正式開跑!
台灣電子產業最大型的先進技術研討會10月即將展開!由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會(SMTA)與台灣電路板協會(TPCA)共同主辦之2008「2008國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會」(The 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference),今年將於10月22-24日在台北南港展覽館與TPCA Show共同盛大舉行...
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