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2008 IMPACT&EMAP 聯合研討會 報名優惠活動正式開跑！
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台灣電子產業最大型的先進技術研討會10月即將展開！由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會(SMTA)與台灣電路板協會(TPCA)共同主辦之2008「2008國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會」(The 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference)，今年將於10月22-24日在台北南港展覽館與TPCA Show共同盛大舉行...
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